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2025年是中国AI硬科技产业的要害打破之年。生成式AI向代理式AI加快演进，大模子参数目指数级增长，催生了海量筹划、存储与互联需求，算、存、联协同发展升级成为产业中枢干线。AI基础设施引诱的全面铺开，为半导体产业链陡立游带来了前所未有的阛阓机遇，也让科创板硬科技上市公司的价值得到充分完满。

近日，第一财经《对话成长·年报里的中国科创》系列科创板上市公司事迹证明会翻新对话节目，第二期聚焦AI硬科技，节目邀请了摩尔线程（688795.SH）、佰维存储（688525.SH）、华丰科技（688629.SH）、德科立（688205.SH）四家产业链龙头企业高管与申万宏源TMT首席分析师刘洋同台对话。从最新财报数据来看，四家公司2025年及2026年一季度事迹均实现爆发式增长，手艺打破捏续落地，国产替代进度加快鞭策。这不仅是企业自身方针的亮眼得益单，更是成本阛阓支捏硬科技发展结出的丰硕果实，彰显了中国AI产业从手艺追逐向全球竞争迈进的坚实步调。

事迹全线爆发，手艺壁垒筑牢中枢竞争力

在AI算力需求的矫健拉动下，四家企业2025年龄迹均创下历史新高，2026年一季度更是延续了高速增长态势，展现出极强的成长韧性。各家企业凭借明晰的计谋定位和深厚的手艺积存，在各自细分赛说念竖立了难以复制的竞争上风。

动作国产全功能GPU的领军企业，摩尔线程交出了一份超预期的答卷。2025年公司实现交易收入15.1亿元，同比大幅增长243.37%；2026年一季度营收进一步达到7.38亿元，同比增长155.35%，事迹加快趋势领悟。公司永久坚捏高强度研发插足，2025年研发用度达13.1亿元。截止咫尺，摩尔线程已文告学问产权进步2000件，发明专利恳求进步1700件，构建了坚实的学问产权壁垒。

"咱们在创业之初就选拔了难而正确的路，全功能GPU不仅要干事单一阁下场景，更要干事千行百业。"摩尔线程颐养创举东说念主、首席运营官周苑说。在算力基础设施方面，公司已完成万卡级集群引诱，正在研发10万卡集群，为大模子检修提供了矫健的算力支捏。尤为紧要的是，摩尔线程选拔了"既兼容也要自主翻新"的生态阶梯，其自研的MUSA架构，从硬件到软件栈层深度兼容CUDA生态，大幅裁减了开发者转移成本。

“最近好多新模子推出，咱们基本皆能实现Day-0适配，绝顶是前一段时分刚推出的DeepSeek V4版块，咱们致使还未自行适配，客户就已官宣适配完成。"周苑显现，咫尺摩尔学院已笼罩200多所学校，领有45万开发者，生态引诱进入正反映阶段。

存储赛说念的佰维存储则迎来了事迹的爆发期。2025年公司实现交易收入113.02亿元，同比增前程步60%；归母净利润约为8.53亿元，同比增长429.07%，创下上市以来的盈利岑岭。2026年一季度，公司事迹延续高增长态势，实现交易收入68.14亿元，归母净利润接近29亿元。

“频年来，公司在AI新兴端侧鸿沟的成长绝顶凸起。"佰维存储总司理何瀚先容说念，居品已到手进入Google、Meta、阿里、Rokid等国表里一线客户的供应链。在车规存储鸿沟，佰维存储得到国度阛阓监督惩办总局首批认证审查的芯片居品白名单，为存储鸿沟唯二进入该白名单的厂商。

佰维存储前瞻性布局了晶圆级先进封装手艺，打造AI 存、算、运一体化封装平台。"这是公司现时事迹中未充分体现的场所，但愿通过2026年和2027年的努力，将计谋布局改动为本体事迹。"何瀚暗意，"咫尺由于产线引诱需要一定时分，在产线尚未大范围量产时，咱们的联想订单依然激增。"

老牌光电蚁集器制造商华丰科技，在AI期间欢腾了新的盼望。动作中国第一家军用蚁集器厂，华丰科技主导了好多国际尺度、国度尺度和行业尺度，共有近100项，还有600多项专利。"可靠蚁集源于华丰"是公司的办法，居品无为阁下于AI算力、新能源汽车、东说念主形机器东说念主等鸿沟。

在手艺布局上，华丰科技保捏了超前的研发节拍。"咱们当今实在参谋的是448G，再兼容224G。包括PCIe6.0，咱们当今参谋的是PCIe7.0，手艺上已参谋到7.0，但居品层面还在6.0。给客户保举时，咱们保举6.0，并暗意未来会升级到7.0。"华丰科技总司理刘太国暗意。对于国产化进度，刘太国说："56G以下的存储基本上依然国产化了。对于112G和224G，112G当今是主流，可能有百分之四五十的国产化率。本体上，咱们国度当今的芯片算力还莫得太多224G的需求，算力还跟不上条件，是以224G的国产化替代作念得还不够。这内部的中枢点其实不在于手艺自己，而在于信心问题，全球对国产居品如故有一些不宽解。当全球共同发愤于此鸿沟时，信心可能会更强。从手艺准备角度看，华丰科技已作念好准备。"

深耕光通讯鸿沟近30年的德科立，到手收拢了AI算力互联的历史机遇。"在光通讯鸿沟有句话说'不要光站在那边，要站在光里'。咱们德科立近三十年来一直在光里，并捏续说明光大。"德科立董事长渠建平用一句行业金句详尽了公司的定位。2025年公司数通业务占销售收入的比紧要幅增长，DCI数据互联有关居品运转加快放量，实现了从电信阛阓向电信与数通阛阓并重的计谋转型。

为得志国外客户的焕发需求，德科立在泰国引诱了分娩基地。"咫尺，引诱已运转络续到位，推断二季度可投产，开释部分产能，主要量产范围和大部分产能将在本年下半年开释。泰国基田主要干事国外，绝顶是北好意思。"渠建平先容。在手艺方面，公司重心布局1.6T光模块的EML、硅光、薄膜铌酸锂三条手艺阶梯以及DCI数据互联有关下一代居品，同期研发基于硅基光波导的32×32等高维大端口OCS居品，其最大优点是低时延，绝顶得当AI集群的需求。

AI海潮延续，新兴赛说念翻开经久成漫空间

与会高管一致以为，现时AI产业仍处于发展初期，未来3-5年行业将保捏高度景气。跟着AI从检修向推理加快渗入，以及具身智能、东说念主形机器东说念主等新兴阁下的兴起，算、存、联各要领皆将迎来捏续的需求升级，为产业链企业翻开众多的成漫空间。

AI需求的爆发正在重塑半导体产业的需求结构。何瀚指出："从宏不雅角度看，AI对存、算、运需求产生了根人道影响。举例，在存储鸿沟，曩昔手机、PC和干事器各占30%需求，其他门类占10%。但AI影响显现后，这一比例发生显赫变化。干事器、数据中心的存储占比从30%进步至本年的约50%，来岁可能达到60%到70%。更紧要的是，产业链中枢玩家对行业景气度的判断已从短期蔓延至经久。当今2026年的产能早已售罄，咫尺大部分销售的是2027年产能。

此外，许多大型算力提供商、CSP云厂商及存储原厂正在订立三年到五年的经久合约，并自得托付无数定金以锁定未来三到五年的供应。这在存储产业历史上是前所未有的。"何瀚暗意，"从英伟达的采访或好意思国一些大CSP的采访中，皆不错看出他们的景气度是看向2030年的。对于咱们动作产业链的参与者来说，至少看到2026-2027年系数这个词产业链的高度景气是较为笃定的。"

Chiplet先进封装手艺成为打破制程戒指、进步系统性能的要害旅途，也为产业链带来了新的发展机遇。周苑暗意："产业链合营对国内芯片厂商而言绝顶紧要，绝顶是在中国高端制程分娩被戒指的情况下，咱们势必要在先进封装工艺上取得打破。包括2.5D、3D封装工艺及Chiplet手艺，从摩尔线程角度看，咱们一直有迥殊团队研发，并有相应芯片行将推出。"

何瀚进一步指出："Chiplet 手艺将浑沌算力、存储和互联的界限，业界咫尺有一个热点场所，即CPO。本体上，光电共封装系统中同期包含算力芯片、存储和光互连，通过Chiplet手艺封装成一颗芯片。是现时业内集成度最高的光电子封装容貌之一，也代表了未来的产业场所。"

具身智能和东说念主形机器东说念主被宽广以为是AI的下一个紧要阁下场景。周苑暗意："咱们绝顶信服下一个阶段将是巨身智能AI物理全国模子的趋势。未来东说念主工智能的发展，一定是在云霄检修、在端侧推理，但在个体终局，每个东说念主还皆要有我方的专属可移动AI平台。"这将进一步拉动对算力、存储和互联的需求。华丰科技的高速蚁集器居品已阁下于东说念主形机器东说念主鸿沟，跟着机器东说念主要道数目和智能化程度的进步，对高速、高可靠蚁集的需求将大幅增长。

产业链协同翻新成为中国AI硬科技产业发展的必由之路。与会高管纷纷暗意，中国AI产业要实现全球最初，弗成依靠单一企业的单打独斗，需要陡立游企业加强合作。周苑说："咱们应该更积极地走出去，与产业陡立游联结，前置换取、前置预研，以在居品托付上提供更好的保险。"何瀚也以为："国产算力大范围量产是历史赋予咱们的机会，咱们要收拢这个机会，打造更具竞争力的先进封装产业链。"

推断未来，中国AI硬科技产业正处于最佳的发展时期。高大的国内阛阓、齐全的产业链体系、捏续的政策支捏和成本阛阓的助力，为企业发展提供了坚实的基础。未来，企业独一坚捏经久目的，捏续加大研发插足，加强产业链协同翻新，这将推动中国AI产业实在置身全球第一梯队，为经济高质地发展注入矫健能源。

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魏华夏

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